A processzor termikus paramétereinek és jelentéseinek áttekintése

A processzor a számítógép egyik nagyon fontos része, a processzorok azonban nem vannak hátrányaik - vagy legalábbis olyan dolgok, amelyeket figyelembe kell venni. Például egy processzor általában sok hőt termel. De ennél sokkal több is van - nemcsak a processzorok hőt termelnek, hanem az is, hogy az egyes alkatrészek sokkal jobban reagálnak a hőre, mint mások.

A processzor termikus paraméterei fontos szempont, amelyet figyelembe kell venni, ha egy kissé mélyebben szeretne belemerülni a processzorokba, hogy működnek és mit tudnak kezelni. Itt található a processzor termikus paramétereinek vázlata és azok jelentése.

Környezeti hőmérséklet

A környezeti hőmérséklet, amint a neve is sugallja, a processzort körülvevő levegő átlagos hőmérséklete. A környezeti hőmérsékletet általában a processzortól meghatározott távolságra, a laboratóriumban pedig 12 hüvelyk távolságra mérik a processzortól. A környezeti hőmérsékletet általában T _A jelöli.

Az eset hőmérséklete

Az eset hőmérséklete a processzor körüli hőmérsékletet is méri, de a levegő helyett az edény hőmérsékletét méri. A környezeti hőmérséklettől eltérően, ahol a processzortól meghatározott távolság van, az eset hőmérsékletét általában ott mérik, ahol a legforróbb. Amint az Intel megjegyzi, különös figyelmet kell fordítani az eset hőmérsékletének mérésére, hogy ne keverje össze a környezeti hőmérséklettel, mivel az eset hőveszteséget okozhat sugárzás vagy más vezetőképesség miatt az érintkezésbe kerülő felületekkel. Az eset hőmérsékletét T _C jelöli.

Csatlakozási hőmérséklet

A processzorok több millió apró tranzisztorból állnak, amelyeket fém alkatrészek összekötnek egymással. Együtt ezt nevezik a processzor szerszámának - és a szerszám hőmérséklete megegyezik a „csomópont hőmérsékletével”. A csomópont hőmérséklete magasabb, mint a környezeti hőmérséklet vagy az eset hőmérséklete, mivel általában ez az, ami emeli a környezeti és az eset hőmérsékletét. A csomópont hőmérsékletét T _J diktálja.

Hőálló

A processzor negyedik és utolsó termikus paramétere a hőellenállás, és alapvetően azt jelenti, hogy a processzor mennyire képes ellenállni a hőnek a hőáramlási útvonal mentén, valamint a szilícium sablon és a processzor külső része között. A hőállóság nagymértékben függ a processzor anyagától, a processzor geometriájától és attól, hogy a processzor hol található a számítógép esetében. A hőállóság a számítógép hűtési konfigurációjától és a hűtőborda helyétől is függ.

Hőtervezési teljesítmény

A hőtervezési teljesítmény, más néven TDP, az az energiamennyiség, amelyet a processzor eloszlat a túlmelegedés megakadályozása érdekében. Az mit jelent? Nos, például egy 12W-os TDP-alkatrészhez egy kis ventilátorra vagy akár csak passzív hűtőbordara van szükség a hűtéshez, míg egy 95W-os TDP-alkatrészhez dedikált hűtőborda vagy nagyobb ventilátorra van szükség. A TDP-t leggyakrabban a CPU vagy a GPU specifikációs lapjára csatolják, bár ez nem korlátozódik a processzorra vagy akár a számítógépes alkatrészekre is.

Fontos megjegyezni, hogy a hőtervezési teljesítmény nem egyenlő az energiafogyasztással, annak ellenére, hogy mindkettőt wattban mérik. Ha számítógépet építesz, a TDP szem előtt tartása fontos - nem a tápegység, hanem a számítógép lehűtése érdekében.

Következtetések

A processzor a számítógép bonyolult része, és hogy a processzor hogyan kezeli a hőt, ez általában csak a processzor egyik aspektusa. Remélhetőleg azonban ez az útmutató a feldolgozók kissé mélyebb megértését nyújtja Önnek.